SMT貼片加工

作為一門高精密的技術(shù)，對于工藝要求也十分的嚴格，那么SMT貼片加工有哪些注意事項呢，下面就為大家講解：

一、常規(guī)SMD貼裝

特點：貼片元件數(shù)量少，對于貼片加工的精度要求不高，元件品種以電阻電容

為主，或者有個別的

貼片過程:

1.錫膏印刷：采用小型半自動印刷機印刷，也可手動印刷，但是手動印刷質(zhì)量比比自動印刷要差。

2。SMT加工中貼裝:一般可采用手工貼裝，位置精度高一些的個別元件

也可采用手動貼片機貼裝。

3。焊接:一般都采用再流焊工藝，特殊情況也可用點焊。

二。SMT加工中高精度貼裝

特點:FPC上要有基板定位用MARK標記，F(xiàn)PC本身要平整。FPC固定難，批量生產(chǎn)時一致性較難保證，對設備要求高。另外印刷錫膏和貼裝工藝控制難度較大。

關(guān)鍵過程:1。FPC固定:從印刷貼片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求熱膨脹系數(shù)要小。固定方法有兩種，貼裝精度為QFP引線間距0。65MM以上時用方法

A;貼裝精度為QFP引線間距0。65MM以下時用

B;方法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高溫膠帶固定在托板上，然后讓托板與定位模板分離，進行印刷。耐高溫膠帶應粘度適中，回流焊后必須易剝離，且在FPC上無殘留膠劑。

錫膏印刷:因為托板上裝載FPC，F(xiàn)PC上有定位用的耐高溫膠帶，使高度與托板平面不一致，所以印刷時必須選用彈性刮刀

。錫膏成份對印刷效果影響較大，必須選用合適的錫膏。另外對選用B方法的印刷模板需經(jīng)過特殊處理。

貼裝設備:第一，錫膏印刷機，印刷機最好帶有光學定位系統(tǒng)，否則焊接質(zhì)量會有較大影響。其次，F(xiàn)PC固定在托板上，但是FPC與托板之間總會產(chǎn)生一些微小的間隙，這是與PCB基板

最大的區(qū)別。因此設備參數(shù)的設定對印刷效果，貼裝精度，焊接效果會產(chǎn)生較大影響。因此FPC的貼裝對過程控制要求嚴格。