貼片加工中焊料按其組成部分可分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料。
根據(jù)使用的環(huán)境濕度，可分為高溫焊錫(高溫焊錫)和低溫焊錫(低溫環(huán)境下使用的焊料)。
為了保證焊接質量，根據(jù)焊接材料的不同，選擇不同的焊接材料很重要。在電子產品組裝中，一般選用錫鉛系列焊料，也稱為焊料。
錫具有以下特點：
1、導電性好：由于錫、鉛焊料都是好導體，其電阻很小。
2、元器件導線及其它導線附著力強，不易脫落。
3、熔點低：180℃即可熔化，采用25W外熱式或20W內熱式電烙鐵即可焊接。
4、具有一定的機械強度：由于錫鉛合金的強度高于純錫和純鉛。由于電子元件本身的重量較輕，SMT貼片對焊點的強度要求不是很高，因此可以滿足焊點的強度要求。
5、耐腐蝕性好:焊接好的印刷電路板不需要涂任何保護層就能抵抗大氣的腐蝕，從而降低了工藝流程和成本。
在錫鉛焊料中，熔點低于450℃的稱為軟焊料?？寡趸噶鲜枪I(yè)生產中自動化生產線上使用的焊料，如波峰焊。當這種液體焊料暴露在大氣層中時，焊料容易氧化，會產生虛焊，影響焊接質量。
因此，在錫鉛焊料中加入少量活性金屬，可以形成覆蓋層，保護焊料不再氧化，從而提高焊接質量。
因為錫鉛焊料是由兩種以上的金屬按不同的比例組成的。因此，錫鉛合金的性能應隨著錫鉛比例的變化而變化。由于廠家不同，錫鉛焊料的配置比例差別很大。為了滿足焊接的需要，選擇合適比例的錫鉛焊料非常重要。
常用的焊錫配比如下：
1、錫60%、鉛40%，熔點182℃;
2、錫50%、鉛32%、鎘18%，熔點150℃;
3、錫55%、鉛42%、鉍23%，熔點150℃。
焊料的形狀有圓片、帶狀、球形、焊絲等。常用的焊絲內夾有固體助焊劑松香。焊絲的直徑有很多種，常用的有4毫米、3mm、2mm、1.5mm等。