焊膏印刷是SMT貼片加工中一個(gè)復(fù)雜的過程，容易出現(xiàn)一些缺點(diǎn)，影響最終成品的質(zhì)量。因此，為了避免印刷中經(jīng)常出現(xiàn)的一些故障，避免或解決SMT加工焊膏印刷的常見缺點(diǎn)：
一、拉尖，一般是打印后焊盤上的焊膏會呈小山狀。

原因：可能是刮刀間隙或焊膏粘度過大。

避免或解決方法：SMT貼片加工適當(dāng)調(diào)整刮刀間隙或選用適當(dāng)粘度的焊膏。

二、焊膏太薄。

原因有：1、模板太薄;2、刮刀壓力過大；3、焊膏流動性差。

避免或解決方法：選擇合適厚度的模板，選擇合適粒度和粘度的焊膏，降低刮刀壓力。

3、打印后，焊盤上的焊膏厚度不同。

產(chǎn)生原因：1、焊膏混合不均勻，使粒度不同。2.、模板與印刷板不平行；

避免或解決方法：打印前充分?jǐn)嚢韬父啵{(diào)整模板與印刷板的相對方向。

4、厚度不同，邊緣和外觀有毛刺。

原因：可能是焊膏粘度低，模板開孔壁粗糙。

避免或解決方法：選用粘度稍高的焊膏；打印前檢查模板開口的蝕刻質(zhì)量。

5、墜落。打印后，焊膏掉到焊盤兩端。

產(chǎn)生原因：1、刮刀壓力過大；2、印刷板定位不牢；3、焊膏的粘度或金屬含量過低。

避免或解決方法：調(diào)整壓力；從頭固定印刷板；選用適當(dāng)粘度的焊膏。

六、印刷不完全，是指焊盤上有些地方?jīng)]有印上焊膏。

原因有：1、開口堵塞或部分焊膏粘在模板底部；2、焊膏粘度太??；3、焊膏中有較大尺度的金屬粉末顆粒；4.、刮刀磨損。

避免或解決方案：清潔開口和模板底部；選擇粘度合適的焊膏，使焊膏印刷能有效覆蓋整個(gè)印刷區(qū)域；選擇金屬粉末顆粒尺寸與開口尺寸相對應(yīng)的焊膏；檢查和更換刮刀。