在smt貼片加工中，波峰焊是插件中經(jīng)常使用的一個過程。如何控制波峰焊的溫度一直是工程師面臨的一個共同問題。

smt貼片加工推薦的峰值焊接溫度為245℃，最常用的方法是用膠水固定表面貼片電阻、電容器、二極管等，然后進行峰值焊接。PCBA無鉛焊接的峰值焊接鍋溫度大多為260℃或更高。這些部件必須先用膠水固定，然后進行峰值焊接，以確保它們能夠承受峰值焊接爐的高溫而不開裂。無鉛電容器在峰值焊接時應非常小心，因為它們特別容易開裂。在選擇供應商添加到批準的材料清單中時，必須進行風險評估。注意無鉛部件是否有貨物。

無鉛元件不能用較高的再流焊溫度焊接。大多數(shù)元件都有鉛元件，這可能會對它們產(chǎn)生不利影響。為了滿足這兩個元件的要求，兩者之間的最高溫度為-228℃。這個溫度是可以接受的，但是一些BGA焊球可能焊得不好，擔心焊點的可靠性。所有元件都是無鉛的，使用240°C再流焊的最高溫度。對于鉛元件來說，這是非常危險的。如果用鉛波峰焊爐焊接插入無鉛元件，就不會有問題。如果不是無鉛BGA，用鉛焊膏焊接無鉛元件就不會有問題。無鉛元件的無鉛再流焊溫度曲線可能會損壞鉛元件。使用錫鉛BGA會產(chǎn)生很多空洞，因為BGA焊球最終凝固，所有無鉛助焊劑揮發(fā)物都會到達。不屬于BGA的錫鉛元件不會影響焊點的可靠性，但會污染無鉛波峰焊爐。

如果電路板上既有錫鉛元件又有無鉛元件，如何操作？使用PCBA激光焊接，使用適當?shù)脑倭骱笢囟惹€焊接大多數(shù)元件。PCBA焊接技術可以在相對較高的再流焊最高溫度下焊接無鉛BGA，并在相對較低的再流焊最高溫度下焊接錫鉛BGA。在適當?shù)臏囟认掠羞x擇地焊接少數(shù)元件，無論是鉛元件還是無鉛元件，表面安裝元件smd或dip插件元件。用氮氣焊接錫鉛元件是很常見的。