SMT貼片生產(chǎn)加工中使用的焊膏均勻、一致性好、圖形清晰，相鄰圖形盡量不粘；圖形和pad圖形應(yīng)盡可能好；焊盤上每個企業(yè)總面積的焊膏量約為8mg/m3，細間隔成分量約為0.5mg/立方毫米。焊膏應(yīng)覆蓋焊盤總面積的75%以上。焊膏應(yīng)包裝印刷，混凝土坍落度不嚴重，邊緣整齊，位移不得超過0.2mm;預(yù)制構(gòu)件保護層墊塊間隔細，位移不得超過0.1mm；基板不得被焊膏環(huán)境污染。
影響SMT貼片加工焊膏印刷質(zhì)量的因素有：粘度、印刷適性（軋制、轉(zhuǎn)移）、觸變性、室溫使用壽命等。貼片的質(zhì)量會影響印刷質(zhì)量。如果焊膏的印刷性能不好，在嚴重的情況下，焊膏只在模板上滑動，在這種情況下，焊膏根本不能印刷。
SMT貼片加工焊膏的粘度是影響印刷性能的一個重要因素。粘度過高，焊膏不易通過模板打開，印刷線不完整。粘度太小，容易流動和邊緣塌陷，影響印刷分辨率和線條的平滑度。焊膏的粘度可以用精確的粘度計測量，但在實際工作中，可以采用以下方法：用刮刀攪拌焊膏8-10分鐘，然后用刮刀攪拌少量焊膏，使焊膏自然下落。如果焊膏逐漸下降，粘度適中。如果焊膏完全不滑動，粘度過高；如果焊膏以更快的速度滑動，這意味著焊膏太薄，粘度太小。
SMT貼片加工焊膏粘度不夠，印刷時錫膏不會在模板上滾動。直接后果是焊膏不能完全填充模板的開口，導(dǎo)致焊膏沉積不足。如果焊膏粘度過高，焊膏會掛在模板孔的墻上，不能完全印在焊盤上。焊膏的粘合劑選擇通常要求其自粘能力大于其與模板的粘合能力，而其與模板孔壁的粘合能力小于其與焊盤的粘合能力。
焊料顆粒的形狀、直徑和均勻性也影響其印刷性能。一般來說，焊料顆粒的直徑約為模板開口尺寸的1/5。對于間距為0.5mm的焊盤，模板開口尺寸為0.25mm，焊料顆粒大直徑不超過0.05mm。否則，在印刷過程中容易造成堵塞。引腳間距與焊料顆粒的具體關(guān)系見表3-2。一般來說，細顆粒焊膏印刷清晰度較好，但容易產(chǎn)生邊緣塌陷，氧化機會高。一般來說，考慮到性能和價格，引腳間距被認為是重要的選擇因素之一。